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      蘋果放大招了 限制擴容手機升級
      2016-05-13 15:57:34
      摘要:今年的手機市場可謂是風云變幻,國產廠商紛紛放大招,從千元價位上升到四千元,國產手機都具備著很強的競爭優勢。就拿蘋果手機來說,手機定位高端,價格也就不便宜

      今年的手機市場可謂是風云變幻,國產廠商紛紛放大招,從千元價位上升到四千元,國產手機都具備著很強的競爭優勢。就拿蘋果手機來說,手機定位高端, 價格也就不便宜。但在國內市場占有率頗高,當然不是說你用了蘋果你也就高端了,請認清自己屌絲的身份。受制于高昂的售價,在經濟條件不寬裕的情況下相當一 部分人都會選擇蘋果手機的乞丐版,也就是入門的16GB。呵呵,16GB誰用誰知道,用了大半年空間就不夠了。

      蘋果放大招了 限制擴容手機升級

      針對蘋果手機16GB版本不夠用的問題,市場上早在幾個月前悄然出現一種擴容的業務,360同城幫,淘寶上都有付費幫你升級 iPhone到更大容量的服務,把你的16G iPhone擴容到128G??闯山涣亢驮u論相當一部分人已經嘗到了甜頭。比起加一千多塊才用上功能完全一樣只是容量不同的128G款iPhone看起來 要劃算的多。

      iPhone擴容原理說明:

      在手機的設計之初,從工藝的角度上來說,是不允許手機像電腦那般隨意更換內置儲存芯片的,而且由于手機的本身面積小,為了節省空間,以 及方便手機在內置儲存芯片損壞維修,所以在iPhone手機生產時選用LGA(柵格陣列封裝)而非BGA(球閘陣列封裝)。LGA是把之前的針腳對接變成 了觸點對接,與BGA直接用錫焊焊死不同,LGA可以通過解開扣架來方便更換芯片,但是其通過焊接引腳連接至焊盤。

      更換內置芯片的操作方式則是通過加熱,使芯片周圍焊點溫度上升,然后熱風槍對內置儲存芯片引腳處加熱,待焊錫一化,便可拆焊。然后通過 清理工具把焊盤清理干凈重新。重新給引腳上錫焊繼而把新的內置儲存芯片放在原芯片位置,繼續用熱風槍加熱焊點,待焊錫液化,將芯片檢查對正,撤掉熱風槍, 慢慢降低溫度。然后測試電阻,以防出現虛焊,連焊。再通過電腦寫入原內置儲存芯片與手機對應的編碼,便可以使用了。iPhone6的硬盤、基帶CPU、碼 片、指紋、A8主CPU是有加密的,按照傳統方法來改內存的話就得換一全套芯片,但是借助"硬盤序列號讀寫設備的神器",就可以單換硬盤。

      目前,惠普正在進行投資,確保其數據中心云計算平臺可以與亞馬遜AWS無縫對接,估計這是惠普最好的結局了。因為如果無法擊敗亞馬遜,那么就加入亞馬遜的體系,實現盈利畢竟是企業的立足之本。

      不好意思,小編今天帶來了一個壞消息。據蘋果公司透露,將于下一個版本修復擴容漏洞,對這些采取非正常手段擴容的手機進行封殺,iOS9.2固件將采用驗證容量的方式來制止隨意擴大容量的用戶,如果你在增大容量后升級9.2,你的手機將會直接變磚,無法升級。

      那么那些擴容過的蘋果用戶們,就享受不到升級的樂趣了。蘋果這么做,無非是想強化市場的領導力。但站在DIY的角度來看,谷歌提倡好幾年的模塊化手機發展路線顯然與蘋果的思路格格不入,到底哪個好哪個不好,還真的不好說了。


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